酸铜润湿剂

适量MT-580能有效防止针孔产生，其走位填平性能优良，镀层表面无憎水膜，且能有效的抑制光剂的分解，提高镀液稳定性，是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体，对染料有特殊的增溶效果，可完全取代聚乙二醇，用量范围宽。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜、电解铜箔等工艺。消耗量：2-4g/KAH。

 

 

注意点：

MT-580与MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中间体组成酸性镀铜光亮剂A剂，MT-580能有效分散染料，减少针孔麻点。建议MT-580镀液用量为0.03-0.04g/L，镀液中含量过低，镀层容易产生针孔麻点，染料容易析沉；含量过高，铜层容易产生白雾，高区产生毛刺，可补加适量SP消除高区毛刺，或者用活性炭吸附，电解处理消除镀层白雾现象。

 

注意点：

MT-580与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-480、SLH等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，MT-580建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，容易产生针孔麻点；含量过高，铜层会产生白雾，可用活性炭吸附或者电解处理。

 

注意点：

MT-580与N、SH110、GISS、AESS、PN、SP、MT-680等中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，MT-580建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度和整平性下降，镀层产生针孔麻点；含量过高，铜层会产生白雾，镀层硬度下降，可用活性炭吸附或者电解处理。

 

注意点：

MT-580与ABBS、QS、SPS、MT-680、FESS等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，MT-580建议工作液中的用量为0.0005-0.001g/L，镀液中含量过低，铜箔层无亮度，且易产生针孔麻点；含量过高则铜箔层粗糙，可用活性炭吸附或者电解处理。