烯丙基磺酸钠

SAS在光亮镀镍中是走位防针孔辅助光亮剂，加入SAS能提高匀镀能力减少主光剂用量；通常与BSI、炔醇类等次级光亮剂配合使用，可获得柔软性极佳的镀层。可适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、化学镀镍、镍铁合金等工艺。

 

注意点：

SAS与BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等镀镍中间体可组成性能优良的光亮镀镍柔软剂。建议镀液中用量为0.25-1g/L。镀液中含量过低，镀层整平光亮度下降，镀液中含量过高，镀层容易发花发黄，可活性炭吸附或电解处理。镀液中消耗量为30-50g/KAH。

 

注意点：

SAS与BEO、PPS、DEP、MOSS等中间体可组成性能优良的化学镍添加剂，建议镀液中含量为0.01-0.03g/L。镀液中含量过低，匀镀能力和消针孔能力降低，镀液中含量过高则消光，影响镀层光亮度。

 

注意点：

SAS与BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中间体可组成性能优良的亚光镍添加剂，建议镀液中用量为0.05-0.1g/L。镀液中含量过低，镀层走位性能变差，镀液中含量过高，镀层容易发花发黄，可用活性炭吸附或小电流电解处理。镀液中消耗量为15-25g/KAH。

 

注意点：

SAS与BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等镀镍中间体可组成性能优良的镍铁合金电镀柔软剂。建议镀液中用量为0.25-1g/L。镀液中含量过低，镀层整平光亮度下降，镀液中含量过高，镀层容易发花发黄，可活性炭吸附或电解处理。镀液中消耗量为30-50g/KAH。