二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠

TPS性能与SP相仿，其高温走位性能优良，光亮剂组分性能较易控制,通常用TPS代替一部分SP来使用，提高光剂的走位性能。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、硬铜电镀等工艺消耗量：0.3-0.5g/KAH。

 

注意点：

TPS与SPS、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，TPS建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消TPS过量的副作用或者电解处理。

 

注意点：

TPS与MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER、MT-580、MT-880、MT-480、PNI、PPNI、AESS、PN、GISS等中间体合理搭配，组成染料型酸铜光亮剂，TPS建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量A剂来抵消TPS带来的副作用或用活性炭吸附、电解处理。

 

注意点：

TPS与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，TPS建议工作液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理。

 

注意点：

TPS与SPS、 N、SH110、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-480等酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，TPS建议工作液中的用量为0.01-0.03g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，而且造成铜层硬度下降，可补加少量N或者适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消TPS过量的副作用或电解处理。